兼容性说明
PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。ONT>1、兼容Protel设计PADS Layout（PowerPCB）具备Protel设计转换器，可与Protel进行PCB设计和封装库的双向数据转换。
2、支持OrCAD原理图网表
PAD Layout（PowerPCB）可导入OrCAD原理图网表，在PCB设计过程中可与OrCAD原理图进行正反标注和交互定位。
3、兼容Expedition与BoardStation设计
PAD Layout（PowerPCB）具备与Expedition的双向接口，可以直接读取或保存为Expedition格式的HKP文件和BoardStation（prt/cmp/net/wir/tra/tch）文件。
4、提供与CadenceSpacctra PCB布线器的接口
PAD Layout（PowerPCB）具备Spacctra Link模块，可将当前设计文件导出至Spacctra布线器中。
5、提供CAM350接口
PAD Layout（PowerPCB）集成了CAM加工软件的接口，可以直接启动CAM350，将当前设计生成光绘、钻孔数据传至CAM350中进行处理。
6、提供AutoCAD接口
PAD Layout（PowerPCB）支持AutoCAD的DXF文件格式，可以导入AutoCAD环境下的机械框图作为设计边框，也可将PCB设计导出至AutoCAD中进行标注处理等。
7、提供ProE接口
PAD Layout（PowerPCB）支持ProE格式的双向接口。
Siemens Mentor Pads专业版功能介绍
1、Shell ：软件基本操作环境（图形界面），支持不超过任意规模的复杂PCB设计；2、PCB Editor：基本PCB设计模块，包括手工布局布线、设计规则校验（DRC）、手工敷铜、工程修改命令（ECO）、焊盘及过孔库编辑、Gerber数据输出等功能；
3、Library Module：元器件库管理模块，支持对库文件的添加、删除，以及对库中元器件封装符号的添加、删除、编辑等操作，支持从PCB文件创建库文件的功能；
4、DXF Link：DXF格式文件的双向转换接口，可以导入在AutoCAD等机械软件中绘制的PCB板框，也可将当前PCB设计导出为DXF格式数据；
5、CCT Link：与Cadence Specctra PCB布线器进行数据转换的接口；
6、Auto Dimensioning：自动尺寸标注模块，提供符合国际标准的自动尺寸标注功能，标注内容可以为元器件或PCB板框等设计内容的长度、半径、角度等参数；
7、Split Planes：电源层网络定义与分割模块，提供根据PCB板框创建敷铜边框、敷铜边框定义、电源分割等功能，支持电源网络嵌套；
8、CAM Plus：自动装配数据输出模块，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自动贴片插片机器；
9、Cluster Placement：自动布局模块，可将PCB上的所有元器件按照电路关系定义为不同模块，实现整个模块的集体移动、旋转等布局操作，支持自动布局；
10、Assembly Variants：生产料表的变量管理模块，支持从一个PCB设计衍生出不同规格的生产料表，以适应不同档次、型号产品备料、加工的需要，可以设置PCB上不同元器件的安装与否、替换型号等选项；
11、Physical Design Reuse (PDR)：设计复用模块，支持对经典电路PCB模块的保存及在不同设计中重复调用，执行设计复用时，软件会自动检验当前原理图设计对复用模块中的元器件位号自动更新，保证复用前后原理图与PCB数据的一致性；
12、DFF Audit：可制造性检验模块，检查PCB上容易引起焊接搭桥、酸角（Acid Trips）、铜条/阻焊条（Copper/SolderMask Slivers）、孔环（Annular Ring）等制造障碍的设计细节；
13、Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模拟PCB设计工具包，包含单/双面PCB设计中常用的跳线（长度/角度可变）、泪滴（直线/凹面泪滴，尺寸可变）、异形焊盘等功能，以及圆形PCB设计中常用的极坐标布局、多个封装同步旋转、任意角度自动布线等功能；
14、PADS Router ( FIRE ) ：快速交互式手动布线器，可以对任意规模的复杂PCB使用交互式布线功能，支持总线布线、自动连接、布线路径规划、布线形状优化、动态布线/过孔推挤、自动居中、自动调整线宽等功能；
15、PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速交互式手动高速布线模块，支持差分对信号、交互式蛇形线、定长/限长信号、延时匹配组进行交互布线，
16、Enhanced DFT Audit：高级PCB可测试性检验模块，可以自动为PCB上所有网络添加测试点，并优化测试点布线，对于无法测试的网络进行标注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自动测试设备，可以输出符合IPC标准的测试点数据；
17、Advanced RuleSet：高级设计规则定义模块，包括层次式设计规则定义、高速设计规则定义及信号阻抗与延时计算。 通过此模块可以为PCB设计构造多级约束，如不用类型的网络、管脚对（PinPair）和封装可以使用不同的布局布线规则；可以进行差分对、限制最大串扰阻抗、定长/限长信号及延时匹配组、同一网络在不同层为实现阻抗连续而进行自动调整线宽等设计规则的定义；也可以计算PCB布线的阻抗与延时；
18、IDF ( ProE ) Link：三维机械设计软件ProE的双向数据转换接口，可以将PCB设计文件导出至ProE中，察看PCB设计的立体显示效果，也可以导入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等参数；
19、PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自动布线器，可对任意多层的复杂PCB进行自动布线、布线优化、元件扇出 及过孔优化等操作。
软件优势
1、处理最复杂的挑战，更好更快2、Xpedition技术的一个显着的价格提供了无可比拟的性能
3、增加跨越PCB设计和FPGA协同设计效率的机会
4、分析和验证设计的信号/电源完整性和散热条件下HyperLynx
5、利用功能强大且易于使用的功能，用于集成射频，素描路由和真正的3D设计
6、Pads Layout是Pads的核心模块，是复杂的、高速印制电路板的最终选择的设计环境。
7、它是一个强有力的基于形状化(shape-ased)、规则驱动(rules-driven)的布局布线设计解决方案。
8、它采用自动和交互式的布线方法。
9、采用先进的目标连接与嵌入(OLE)自动化功能，有机地集成了前后端的设计工具。
10、包括最终的测试、准备和生产制造过程。
各层用途
1、TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件2、BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件
3、LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示
4、solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖
5、paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了
6、paste mask top顶层钢网
7、drill drawing 孔位层
8、silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据
9、assembly drawing top顶层装配图
10、solder mask bottom底层露铜
11、silksceen bottom底层丝印
12、assembly drawing bottom底层装配图
